12TSOT 6引脚NS封装编号MK06A11112注1绝对最大额定值是指超出此值可能会对设备造成损坏的极限。工作额定值是指设备预期能正常工作的条件但设备参数规格可能无法得到保证。有关保证的规格和测试条件请参阅电气特性。注2最大允许功耗是最大结温T(MAX)、结到环境热阻R(J-A)以及环境温度TA的函数。任意环境温度下的最大允许功耗计算公式为Po(MAX) (T(MAX) - Ta)R(J-A)。若超过最大允许功耗将导致温度过高稳压器将进入热关断状态。内部热关断电路可保护器件免受永久性损坏。热关断在T(J) ≥ 175°C典型值时启动在T(J) 155°C典型值时解除。注3人体模型适用标准JESD22-A114-C。注4所有铝材在室温标准字体和极端温度粗体字体下的性能均得到保证。在室温下所有铝材均经过100%的生产测试。在极端温度下的性能限制是通过使用标准统计质量控制SOC方法进行相关计算来保证的。所有性能限制均用于计算平均出货质量水平AOQL。注5典型数值是在25°C时得出的代表最可能的常态值注6包括从ViN引脚到SW引脚的键合线RpsoN。注7电流限制为占空比为0%时的值。当占空比更高或输入电压低于6V时电流限制可能会更低注8偏置电流流入引脚。注释9所有数值均适用于根据JEDEC标准直接焊接在4层2盎司铜箔3x 3PC板上的封装该封装处于静态空气中。热阻会因布局、铜箔厚度、PCB层数、功率分布、热过孔数量、板尺寸、环境温度和气流情况的不同而存在较大差异注10通过设计和模拟保证的最小接通时间。
12TSOT 6引脚NS封装编号MK06A11112注1绝对最大额定值是指超出此值可能会对设备造成损坏的极限。工作额定值是指设备预期能正常工作的条件但设备参数规格可能无法得到保证。有关保证的规格和测试条件请参阅电气特性。注2最大允许功耗是最大结温T(MAX)、结到环境热阻R(J-A)以及环境温度TA的函数。任意环境温度下的最大允许功耗计算公式为Po(MAX) (T(MAX) - Ta)R(J-A)。若超过最大允许功耗将导致温度过高稳压器将进入热关断状态。内部热关断电路可保护器件免受永久性损坏。热关断在T(J) ≥ 175°C典型值时启动在T(J) 155°C典型值时解除。注3人体模型适用标准JESD22-A114-C。注4所有铝材在室温标准字体和极端温度粗体字体下的性能均得到保证。在室温下所有铝材均经过100%的生产测试。在极端温度下的性能限制是通过使用标准统计质量控制SOC方法进行相关计算来保证的。所有性能限制均用于计算平均出货质量水平AOQL。注5典型数值是在25°C时得出的代表最可能的常态值注6包括从ViN引脚到SW引脚的键合线RpsoN。注7电流限制为占空比为0%时的值。当占空比更高或输入电压低于6V时电流限制可能会更低注8偏置电流流入引脚。注释9所有数值均适用于根据JEDEC标准直接焊接在4层2盎司铜箔3x 3PC板上的封装该封装处于静态空气中。热阻会因布局、铜箔厚度、PCB层数、功率分布、热过孔数量、板尺寸、环境温度和气流情况的不同而存在较大差异注10通过设计和模拟保证的最小接通时间。
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