已经数不清这是第几次帮人看投板文件了。上周一位刚接手项目的同事把Altium Designer 22里的PCB源文件直接拖到嘉立创下单页结果系统弹了一串提示缺少钻孔文件、找不到完整板框、某层文件打不开。他一脸懵地问我“Gerber到底是个什么东西我给的PCB不是更完整吗”这个场景我相信很多刚接触打板的硬件工程师都遇到过。这篇文章就从这个问题开始我把AD 22导出Gerber的完整流程拆开讲一遍每一步都告诉你为什么这么设置并把嘉立创下单时最容易踩的坑列成清单。不管你是第一次独立打板还是以前靠师兄/同事代劳、现在要自己扛流程这篇都能直接照着操作省掉来回折腾的几天时间。1. 先说清楚为什么工厂要的是Gerber而不是你的.PcbDoc源文件很多人都觉得我把整个工程文件发过去工厂打开一看不就什么都清楚了实际完全不是这么回事。1.1 源文件与Gerber的本质区别PCB源文件.PcbDoc是设计数据里面包含的不仅仅是铜箔、焊盘、丝印这些几何图形还有元器件封装、网络表、规则约束、3D模型路径、公司内部库引用等大量信息。工厂拿到一个.PcbDoc首先得装一个能打开这个版本的Altium Designer其次还得祈祷你用的库文件和字体库里包含所有东西否则打开就是一堆问号和丢失封装。Gerber文件则完全不同。它本质上是一种标准化的光绘格式把每一层物理图形翻译成一种所有CAM软件都能识别的“绘图指令”。你可以把它理解成源文件是Word文档的编辑版Gerber是打印店能直接开工的PDF。PDF拿到任何一台打印机都能打而Word文档可能因为版本、字体、排版差异打出来完全变样。具体到一块双面板工厂真正需要的是这样一组Gerber文件文件类型扩展名示例对应工艺层顶层线路.GTL顶层铜箔走线底层线路.GBL底层铜箔走线顶层丝印.GTO顶层白字/字符底层丝印.GBO底层白字/字符顶层阻焊.GTS顶层绿油开窗露出焊盘底层阻焊.GBS底层绿油开窗板框.GM1 / .GKOPCB外形、铣边轮廓钻孔文件.TXT/.DRR所有孔位坐标与孔径槽孔文件.ROU非圆形孔、异形槽、邮票孔如果少了其中一个环节后果是实实在在的没有丝印层板子上光秃秃什么都标不了没有阻焊层整板铜面裸露焊接时四处连锡没有钻孔文件工厂根本不知道哪个坐标打多大的孔。别笑这三种事故在打样返工中天天都在发生。1.2 RS-274X格式为什么是默认答案Gerber格式有老式的RS-274-D和新式的RS-274X两种。RS-274-D必须附带一个Aperture File光圈文件才能说明D码一旦光圈文件丢失或版本不一致CAM解析出来的图形就是乱的。而RS-274X把光圈定义直接嵌入Gerber文件头部单个文件自包含。AD 22从Gerber Files对话框里默认输出的就是RS-274X这个保持默认就好。唯一要注意的是不要在高级选项里勾选那些把文件拆分成老格式的兼容项。2. 导出前的三件准备DRC、板框、原点一个都别省很多人打开PCB文件就直接点导出结果Gerber倒是生成了工厂那边却各种报错。实际上导出前花五分钟检查这三件事能避免80%的下单返工。2.1 先跑一次DRC别把设计规则的雷带进GerberGerber是根据PCB当前状态直接生成的你在设计里留下的规则冲突它会原封不动地画进光绘文件。比如两条走线间距只有0.1mm而PCB工艺要求最低0.2mmDRC报错了你没管Gerber照样画出来最后工厂那边判定工艺超限直接把你订单挂起。在AD 22里操作很简单点击菜单 Tools工具→ Design Rule Check设计规则检查在弹出的面板里点 Run Design Rule Check。看结果时重点关注Clearance安全间距、Width线宽、Hole Size孔径这几类错误。不一定要做到0错误但批量打样至少不该有红色级别的违规。2.2 板框到底画在机械层还是Keep-Out层这是个常年争论的话题。我的建议很明确板框统一画在Mechanical 1层并用它来定义Board Shape板子形状。Keep-Out层是电气禁布层设计时用来圈定走线和器件的禁区。很多教程说“嘉立创能识别Keep-Out层当板框”这话不假它的系统确实能兼容但前提是位工程师把Keep-Out层画得足够规范。一旦Keep-Out层里有几根杂线或者板框没封闭识别就会出错。操作路径先在Mechanical 1层画一个完整的闭合轮廓矩形或异形都行选中这个轮廓的所有线段然后点击 Design设计→ Board Shape板子形状→ Define from selected objects从选中对象定义板形。这样板框和系统内部的板形完全一致导出的Gerber里板框在机械层就是一条干净的、闭合的线。2.3 原点设置影响所有层的对位这是新手最容易忽略的细节。Gerber和钻孔文件里所有坐标都是相对于原点计算的如果设计里原点设在乱七八糟的位置或者各文件参考的原点不一致工厂CAM导入时就会出现层与层之间错位——焊盘在顶层是一个位置钻孔文件里是另一个位置整板废掉。我的习惯是把原点设在板框左下角。操作路径Edit编辑→ Origin原点→ Set设置然后点击左下角那个点。这样所有坐标都是正的CAM预览一目了然后续如果要做拼板或者阵列也不容易算错位置。2.4 单位与精度别让小数点后第三位毁掉整张板AD工程可以混用公制和英制但导Gerber时必须给所有文件一个统一的单位基准。我的建议是如果你设计时用的是毫米那输出就统一用毫米如果用的是英制mil输出就统一用英寸。在Gerber Files对话框的General选项卡里Format格式那一栏是关键。常见选项有2:3、2:4、2:5分别表示整数位2位、小数位3/4/5位。这意味着最小的坐标分辨率分别是0.001mm、0.0001mm、0.00001mm。2:3听起来好像也行但曾经有位同事用2:3导出板子尺寸超过100mm后坐标末尾的微小误差被逐层累积结果几个连接器的位置偏了。我后来一律建议用2:5或者至少2:4反正输出的是文本文件体积不会大到哪去。3. Step by StepAD 22导出Gerber的完整操作现在进入正题。以下每一步都来自我反复验证过的配置直接照做基本不会出问题。3.1 打开Gerber Files设置面板在PCB文件处于激活状态时点击主菜单 File文件→ Fabrication Outputs制造输出→ Gerber FilesGerber文件。弹出的对话框分为几个选项卡Step 3.2到3.4会逐个说明。3.2 General选项卡统一单位和精度在这个页面的 Units 区域选择你设计时用的单位。我的建议是全程用一种不要混。然后 Format格式选 2:5。下方的“Apply”按钮只是个实时预览不用纠结。3.3 Layers选项卡勾选哪些层为什么这是最关键的页面。我直接在“Plot Layers”下拉菜单里选“Used On”已使用的层然后手动核对下面这些层是否都在勾选状态Top Layer顶层线路必须有Bottom Layer底层线路必须有Top Overlay顶层丝印建议有Bottom Overlay底层丝印可选但通常保留Top Solder顶层阻焊开窗必须有Bottom Solder底层阻焊开窗必须有Keep-Out Layer如果用来限定走线区域建议勾上便于工厂参考Mechanical 1承载板框必须勾如果是四层及以上的板子还要把内层走线或内电层Internal Plane对应勾上。多层板漏掉内层导致工厂完全按两层板做这种事也不是没发生过。页面下方还有个 Drill Drawing钻孔图区域保持默认的“Plot all used drill pairs”即可。这个选项会让生成的Gerber里附带钻孔标记图方便工厂在CAM里做人工检查。3.4 Apertures和Advanced选项卡决定文件能不能被正确解析在 Apertures光圈选项卡里确保勾选的是 Embedded aperture (RS-274X)。这个选项把所有D码光圈定义嵌入Gerber文件本身工厂拿到单个文件就能解析。如果误选了“Use software aperture”系统会要求单独输出一个光圈文件漏发就完蛋。Advanced高级选项卡里两个关键选项Suppress leading zeroes省略前导零建议勾选。它把“0.123”写成“.123”让文件更精简CAM软件默认都支持解析。Reference to absolute origin绝对原点建议勾选。这保证所有层都以同一个原点对齐不容易出现层间偏移。另外不要勾选“Protel Extended Gerber”那是旧版兼容格式没必要用。也不要勾选“Generate DRC File”因为我们已经手动跑过DRC再生成一份只会增加干扰。3.5 点击OK后发生了什么点击OKAD会把所有勾选的光绘文件生成到工程目录下的“Project Outputs for 工程名”文件夹里。打开这个文件夹你会看到一串后缀为.GTL、.GBL、.GTO、.GBO、.GTS、.GBS、.GM1之类的文件。接下来别急着打包还有一步钻孔文件。提示光绘文件生成后AD默认不会帮你在界面里打开CAM预览需要去文件夹里找或者用CAM工具打开。千万别以为“没报错就万事大吉”。4. 钻孔文件与槽孔文件最容易漏掉的另一半Gerber只画了图形板上哪里要钻多大多深的孔主要靠NC Drill文件告诉工厂。这块的配置相对简单但恰恰是最多人漏操作的环节。4.1 NC Drill Files设置与生成同样在 File文件→ Fabrication Outputs制造输出下这次选择 NC Drill FilesNC钻孔文件。弹出的第一个对话框会让你设置单位、格式这些参数。核心要求只有一句话与刚才的Gerber设置完全一致。如果Gerber用了毫米2:5钻孔也必须毫米2:5如果Gerber勾了Suppress leading zeroes这里也保持勾选。尤其是单位不一致就会导致钻孔坐标和线路层坐标错位工厂导入时发现所有孔都偏了0.46mm之类的位置非常难排查。点击 OK 后AD会生成一个 .TXT 文件包含所有钻头刀具定义和孔坐标工厂最核心的输入。一个 .DRR 文件钻孔报告包含孔径数量统计等供检查用。一个 .ROU 文件只有设计中有非圆形孔、槽孔或邮票孔时才会出现描述铣刀路径。4.2 槽孔文件的坑为什么多边形槽总是被做成一组圆孔这是踩坑重灾区。很多人设计里有散热槽、连接器异形孔、邮票孔但导完Gerber后根本没检查有没有.ROU文件结果工厂只能把异形孔拆成若干个小圆孔来钻或者干脆当成不存在最后板子回来发现槽没了或者全是毛刺。正确做法是导完钻孔文件后回到刚才的输出文件夹确认所有非圆形孔设计的工程里都生成了对应的.ROU文件。如果没有多半是孔属性定义问题要去检查一下槽孔是否是用Slot Tool或带有Slot参数设计的而不是随手画了两条重叠的线。4.3 用Output Job把整套输出固化下来既然每次导Gerber都要设置这么多选项不如一次配好以后复用。AD 22支持创建Output Job输出任务文件File → New → Output Job在里面把Gerber Files、NC Drill Files都配置好甚至可以同时输出PDF原理图、BOM表。配好之后保存以后每次打板只需打开这个OutJob点一下Generate Content所有文件一键生成。这样既不会忘层也不会忘钻孔文件还统一了大家的配置对团队协作尤其有价值。5. 文件自检用CAM工具把问题拦在下单前实话实说我见过的投板事故里有很大一部分是没做文件自检直接上传导致的。Gerber生成后花十分钟用CAM工具看一遍真的能省下后面几天的沟通成本。5.1 用什么工具检查常用选择大致三种CAM350老牌CAM软件功能齐全文件兼容性最好网上能找到试用版。Gerbv或GerbView免费开源打开极快适合快速瞄一眼。嘉立创在线预览上传压缩包后系统会自动渲染每一层零成本。我个人习惯先把Gerber在本地用GerbView之类快速过一遍确认没有明显离谱的问题再上传到嘉立创用它的在线预览做最终确认。5.2 检查哪些项目用CAM软件把各层叠加显示依次检查下面几件事第一板框是否闭合。把机械层单独显示放大看轮廓起点和终点有没有完全连接。只要有头发丝粗细的断开工厂铣外形时就会出现轮廓不完整。第二阻焊开窗是否正确。把Top Layer和Top Solder叠加显示所有需要焊接的焊盘位置应该能看到阻焊层开出的窗口略大于焊盘。如果阻焊开窗缺失焊盘会被绿油盖住器件根本焊不上。第三丝印有没有压焊盘。把Top Overlay和Top Layer叠加看看丝印线有没有跨到焊盘上。轻微压一点也不行可能导致焊接不良。如果发现压盘回设计里调整丝印位置重新导出。第四钻孔坐标是否都在板框内。把钻孔文件和机械层叠加显示看所有孔位是否都落在板内。曾经有案例是坐标原点设置错误导致所有钻孔坐标偏移到板外几百毫米这种问题一叠图层立刻暴露。第五有没有孤岛铜。孤岛铜是那些没有连接任何网络的孤立铜皮看起来就是一整块浮空的铜。工厂蚀刻时分不清要不要保留最后可能多出一块多余的金属。如果发现孤铜去设计里增强连接或删除再重新导。5.3 压缩与命名别让文件夹里塞满无关文件AD生成输出时会在输出文件夹里顺便放一些辅助文件比如.ERR文件、.OUT文件甚至可能包含.PrjPcb。这些不是你主动放进Gerber包里的编译过又没清理很容易被一起压缩。我的做法是在“Project Outputs for 工程名”旁边新建一个文件夹把需要的.GTL、.GBL、.GTO、.GBO、.GTS、.GBS、.GM1、.TXT、.DRR、.ROU如果有全部复制进去然后右键压缩成ZIP。压缩格式一定要选ZIP不要用RAR或7z。嘉立创系统支持ZIP直接解析RAR传到网页端反而可能提示格式不支持。文件名里不要有中文和空格。用类似V2.0_20250114_2Layer这种纯英文数字版本号命名工厂和自己在后续追溯时都能一眼看懂。6. 嘉立创下单避坑清单从上传到工艺参数一条条过文件准备好了最后一步是到嘉立创下单。这块我踩过的坑比导出Gerber还多列成清单供你避雷。6.1 上传环节看预览比看聊天记录靠谱下单页选择“上传Gerber”而不是“上传PCB源文件”。上传成功后系统会弹出在线预览。请务必点开每一层花几分钟确认所有层是否齐全板框是否被系统正确识别钻孔是否在正确位置层数是否和预期一致这些预览信息直接决定系统能否正确报价和排产。很多人上传后瞄一眼价格就付款了完全忽略了预览里那层“警告缺少钻孔文件”的红色提示等板子到手才发现所有孔都没钻。6.2 常见下单参数怎么选参数选择本质上没有绝对对错但有几个高频歧义点值得单独说。层数系统会根据Gerber自动识别通常不会错。但如果你下单页选2层上传的Gerber却是4层系统会提示不一致这时不要强行提交。板厚默认1.6mm。如果你的设计结构没有特殊要求保持默认即可。做小模块、邮票孔拼板时0.8mm或1.2mm会更轻便。铜厚默认1oz35μm。除非你的电源走线电流很大否则默认足够。选2oz时最小线宽线距的工艺能力会变差因为铜厚了蚀刻精度会下降这个要留意。阻焊颜色绿色默认最便宜、交期最快。白色、黑色、紫色这类特殊颜色可能加价或延长交期对成本敏感的项目提前评估。表面处理默认无铅喷锡或喷锡。如果是射频电路、金手指、需要频繁插拔或接触可靠性高的场景换成沉金更合适。6.3 高发拒单原因一览把这些年遇到和听说的拒单原因整理成了一张表每条后面都附了解决办法。拒单原因具体表现解决办法缺少钻孔文件系统提示没有NC Drill或打不开回AD重新输出NC Drill检查格式板框未闭合系统识别不到完整外形用Board Shape定义板框后重新导出钻孔坐标偏移预览区孔位跑到板外检查原点设置重设为零后再导出线宽过细提示最小线距不足在设计规则里把安全间距提高到6mil以上丝印字高太小字符模糊无法辨认字符高度至少0.8mm线宽0.15mm以上阻焊桥不足焊盘间距过近导致绿油桥太窄调整焊盘间距或加大阻焊开窗间隙槽孔被忽略异形孔没生成.ROU检查槽孔定义输出后确认.ROU存在6.4 拼板、邮票孔、阻抗板的额外注意事项自己拼板时V割和邮票孔的设计直接影响分板质量。V割线要画在板与板之间不要误画到板内邮票孔最好设计成每段5到8个孔孔边距离板边缘至少0.3mm否则分板后板边容易崩缺。阻抗板是另一个高频坑。如果你的设计里有射频走线或其他要求阻抗的线路除了把线宽线距做对下单备注里一定要写清楚叠层要求、阻抗值比如50Ω单端和参考层。嘉立创的系统里也有阻抗计算工具可以预先把线宽算好然后在备注里附上计算依据。6.5 客服沟通后为什么还要重新上传文件最后分享一个真实教训。有一次我和客服沟通后对方说“把Keep-Out层的线删掉就行”我就在AD里改了然后在聊天窗口说“改好了”。结果产线拿到的还是旧版本Gerber因为聊天内容不会自动同步到订单文件里最后板子做出来还是有杂物。正确的做法是修改完设计后重新导出Gerber重新压缩在下单系统里重新上传文件并在备注里写清楚“V3版本已删除Keep-Out杂线”。这样产线拿到的才是最终版。最后留一个习惯我后来给自己定了一个流程每块板子出Gerber后本地建一个以“日期_版本_板层数”命名的文件夹把Gerber文件复制进去再放一个readme.txt写清楚这一版改了什么、是不是阻抗板、有没有拼板。等几个月后这块板子出装配问题需要复刻时你会庆幸当时留了这么一份记录。Gerber导出这件事说到底就是把“我认为的板子”转成“工厂能做出来的板子”的过程。只要理解了每一层文件对应什么工艺再按部就班配置一遍并做好自检它就不会再成为你打板路上的拦路虎。