二层板USB 2.0走线必须尽量短，并且要控制阻抗，采用1.6毫米电路板，铜箔1盎司，介质FR4，介电常数是4.6~4.81.polar 芯板1mm的计算结果2.polar 芯板1.43mm的计算结果3.立创芯板1.43mm计算结果板材：JLC0216A，双面板 2 层，成品板厚 1.6mm叠层：L1（顶层走线），L2（底层完整参考地平面）外层铜厚：1oz（铜厚 T≈1.37mil）芯板介质厚度：56.3mil（1.43mm，不含上下铜），也就是 Polar 里的H1当前参数：W1=15.7mil，差分线距 S1=5mil，阻抗线到铜距离 D1 为空阻抗模式：外层差分（普通边缘耦合微带差分，不带侧边共面地）反算结果：94.58Ω（大于目标 90Ω，需要调整）