0808晨间日记

# 0808晨间日记- 关键词- 上午- 补材料- 被生管催补材料- 协调单子打印签核执行- 把这个事情了解- 所以不要相信上面的承诺- 老李说让制造去协调材料和时间的事情 你们专心的验证- 结果我们还是有去协调材料验证的时间- 你不协调 就有生管来催你-- 上面永远是上面的想法但是下面的执行是下面的执行的- 试产的不良的分析- 记录条码和位置- 找spi的图片- 炉前AOI的 和炉后aoi的图片- 最严重的一片是大花脸很难维修- 焊盘大小不一一面整体是GND我觉是问题- 找了PE反应这个问题- 后来找对应的炉前的图片- 还是整体的偏移- 但是当初确认在机器上找到了一片发现整体不偏- 但是没有每一片都进行确认 实际也无法做到这个这样- 需要在炉前aoi 重点检查01005的偏移的问题- 设定更加的小的规格 及时发现整体的偏移的问题- 晶振的验证维修- 因为一个引脚的锡膏太多导致其他的相邻的引脚空焊的问题-- 下午- 找卡尺- 最终是找到了- 产线人员反应所在钢网柜子里面的-- 验证- 目的的准备客户的REL的样品各30个- 分别在L2和L6线- 神奇的发现效果特别的好- 比上次验证好多了- 新的锡膏- L5线过炉PPM小于500- 全局充氮- BGA的内部的温度控制在245以内- 有上面的变化验证的效果特别的好- 佩服的地方- 炉温死磕- 不调整表设的问题要调整 补偿- 让表设的温度和上次一样的- 知道了劲拓的炉子得到热补偿的方式-- 晚上- 继续验证L6线- 底部BGA和晶振- 效果很好- 整理手机的图片- 劲拓的修改补偿- L5的焊接偏移- 测量L1线MOS偏移- 锡膏的区分M17是OCV390 ,M18是OM340- 开发- 劲拓的炉子没有趋势图的- 开发一个实时读取和显示氮气的趋势图的软件 来显示最近的状况- 只要指定文件夹的位置就可以了-- 发现-- plans-