H5AG46DXNDX117NSK海力士16Gb DDR4-3200 x16 SDRAM颗粒深度解析在服务器、数据中心、高端嵌入式系统以及各类对内存容量和带宽有综合要求的计算平台中DRAM颗粒的选型直接影响系统的数据处理能力和物理布局效率。高密度内存颗粒允许在有限的空间内实现更大的系统容量是提升系统性能的关键路径之一。SK海力士SK Hynix推出的H5AG46DXNDX117N正是这样一款面向高密度、高性能场景的DDR4内存颗粒它以16Gb的超大容量、3200Mbps的高数据速率和x16宽总线架构为需要大容量内存的服务器RDIMM、LRDIMM以及高端嵌入式系统提供了高能效的组件选择。H5AG46DXNDX117N是SK海力士SK Hynix推出的一款16Gb2GBDDR4 SDRAM内存颗粒采用96-ball FBGA封装尺寸为8mm × 13mm内部组织为1G × 16位标称数据速率为3200Mbps对应DDR4-3200供电电压为1.2V工作温度范围为0°C至95°C主要面向服务器内存模组、数据中心和各类需要高密度、高带宽内存的计算与通信平台。一、核心架构DDR4 SDRAM与高密度x16组织H5AG46DXNDX117N隶属于SK海力士DDR4 SDRAM产品线。其型号命名遵循海力士DDR4产品的标准规则H5A表示DDR4产品G4表示16Gb容量6D表示x16组织后续字段标识代次与速度等级。架构参数规格说明存储容量16Gb2GB组织为1G × 16位数据总线宽度16位并行接口x16组织供电电压VDD/VDDQ1.14V ~ 1.26V标称1.2V封装类型FBGA-9696-ball尺寸8mm × 13mm数据速率3200 MbpsDDR4-3200规格时钟频率1.6 GHz对应3200MT/s工作电流72 mA典型值刷新电流3.5 mA典型值16Gb的高存储密度是该器件的核心特征单颗颗粒即可提供2GB的存储容量相比8Gb颗粒可使相同数量的颗粒实现翻倍的容量。在服务器RDIMM设计中单条模组使用18颗x16颗粒即可实现36GB容量显著减少模组层数和成本。x16组织采用96-ball FBGA封装这是DDR4 x16颗粒的标准封装形式。与x878-ball和x478-ball版本相比x16颗粒的数据总线宽度是其两倍或四倍单颗颗粒即可提供完整的16位数据通路。这一特性使其在内存模组设计中可通过较少颗粒实现目标容量和位宽简化PCB布线并降低BOM复杂度。1.2V低电压运行相比DDR3的1.5V降低了约20%的功耗。该器件的典型工作电流为72mA刷新电流为3.5mA体现了SK海力士在功耗优化方面的成果。内部Bank架构支持DDR4标准的Bank Group组织不同Bank组之间的访问可并行执行在突发访问中实现更高的数据吞吐量。8n预取架构是该器件实现3200Mbps数据速率的底层技术——内部核心频率为400MHz时通过8位预取在I/O接口实现3200Mbps的数据速率。二、速度等级与时序参数H5AG46DXNDX117N的标称数据速率为DDR4-3200即3200Mbps。速度等级数据速率时钟频率典型时序配置DDR4-32003200 Mbps1600 MHzCL22典型该器件的3200Mbps数据速率符合当前主流服务器平台Intel/AMD对DDR4内存的最高支持规格。DDR4-3200相比DDR4-2666提升了约20%的理论带宽适合需要高内存吞吐量的计算密集型任务。可编程CAS潜伏期是该器件时序灵活性的体现设计者可根据系统对性能与稳定性的不同要求进行配置。该器件支持完整的DDR4时序特性包括可编程的CWL、AL和突发长度BL8/BC4。自动刷新与自刷新功能支持在低功耗模式下由内部定时器自动维持数据完整性。三、高级功能特性H5AG46DXNDX117N集成了完整的DDR4标准功能集为系统级设计提供了较高的灵活性和可靠性。功能特性说明写入均衡Write Leveling自动调整DQS与CK时序关系动态片上端接ODT通过ODT引脚控制可编程终端电阻ZQ校准功能通过外部240Ω±1%电阻校准输出驱动CRC校验功能写数据CRC校验提高数据完整性数据掩码功能DM支持部分数据写入控制异步复位RESETRESET引脚快速复位功能自动预充电功能读写操作后自动预充电命令地址奇偶校验CA Parity检测控制信号错误DBI数据总线翻转降低数据总线功耗和信号噪声动态片上端接ODT功能可在芯片内部对DQ、DQS等数据信号进行终端匹配减少PCB上的反射和振铃提高高频信号完整性。ZQ校准功能通过外部240Ω±1%精密电阻对输出驱动和ODT进行校准补偿电压和温度变化对信号质量的影响。CRC功能可在写操作时检测数据传输错误提高系统可靠性。命令地址奇偶校验则可检测并纠正控制信号传输中的错误进一步提升系统稳定性。四、刷新与温度管理H5AG46DXNDX117N的刷新管理机制与工作温度密切相关。该器件的工作温度范围为0°C至95°C。工作温度范围刷新策略说明0°C ~ 85°C标准刷新全性能保证区间85°C ~ 95°C加倍刷新扩展温度区间保障数据完整性该器件支持温度控制自动刷新TCAR功能可根据温度自动调整刷新频率确保数据完整性。低功耗自动自刷新LP ASR模式进一步优化了待机功耗。五、封装规格H5AG46DXNDX117N采用96-ball FBGA封装细间距球栅阵列这是DDR4 x16组织颗粒的标准封装形式。封装参数规格封装类型FBGA-96封装尺寸8mm × 13mm封装高度约1.0mm安装方式表面贴装SMT标准包装1000片/托盘96-ball vs 78-ballx16组织本型号采用96-ball FBGA封装而x4/x8组织则采用78-ball FBGA封装。两者球数不同引脚排布不同不可直接替换。在设计选型时需根据系统数据总线宽度需求选择对应封装版本。FBGA封装的特点与优势信号路径短减小信号延迟和电感效应散热性能好通过底部焊球和PCB铜皮散热适合高密度PCB标准球间距支持多层PCB布线薄型设计约1.0mm高度适合薄型设备设计六、典型应用场景分析基于16Gb容量、DDR4-3200速率和96-ball FBGA封装的组合H5AG46DXNDX117N适用于以下应用场景服务器与数据中心核心应用RDIMM/LRDIMM高密度内存模组16Gb单颗容量使得单条模组可实现更大容量如使用18颗可实现36GB适合需要大容量内存的服务器部署企业级服务器DDR4-3200的高速率可满足数据库、虚拟化等计算密集型工作负载的需求数据中心节点高密度颗粒可显著提高每台服务器的内存容量上限高端嵌入式与通信系统通信基础设施基站、核心网设备中需要大容量高速数据缓存的应用网络设备企业级路由器、交换机中的包缓冲和路由表存储高性能计算节点需要大容量内存的边缘计算和AI推理设备七、总结H5AG46DXNDX117N作为SK海力士DDR4 SDRAM产品线的高密度x16代表型号在16Gb存储容量、DDR4-3200数据速率、96-ball FBGA封装的框架内通过完整的DDR4功能集、1.2V低电压运行、TCAR温度控制自动刷新等特性为服务器高密度内存模组和高性能嵌入式系统提供了兼顾容量、速度与封装效率的DDR4内存颗粒方案。核心特征特征维度具体体现超大容量16Gb2GB单颗满足高密度需求高数据速率3200MbpsDDR4-3200适合高性能计算低电压运行1.2V标准DDR4电压低功耗设计工作温度0°C ~ 95°C商业宽温封装形式FBGA-968mm × 13mm紧凑尺寸选型注意事项x16封装适配本型号为FBGA-96的x16组织与x4/x8的78-ball版本在封装和引脚排布上不同设计前需确认PCB封装与之匹配速度等级DDR4-3200适合高性能场景如需更低速度优化成本可评估同系列较低速度等级温度需求确认0°C至95°C覆盖室内场景不适用于-40°C工业级低温环境对于正在开发服务器内存模组、高密度计算平台或通信设备的硬件工程师而言H5AG46DXNDX117N提供了一套兼顾容量、速度与封装成熟度的高密度DDR4内存颗粒方案。H5AG46DXNDX117N | SK Hynix | 海力士 | DDR4 SDRAM | 16Gb | 1G×16 | 3200Mbps | FBGA-96 | 8×13mm | 1.2V | 商业级 | 0°C~95°C | 16-Bank | 8n预取 | TCAR | CRC | CA奇偶校验 | 写入均衡 | ZQ校准 | 服务器 | RDIMM | 数据中心 | 内存颗粒 | 系统内存 | 无铅 | RoHS | EAR99Email: carrotaunytorchips.com
H5AG46DXNDX117NSK海力士16Gb DDR4-3200 x16 SDRAM颗粒深度解析在服务器、数据中心、高端嵌入式系统以及各类对内存容量和带宽有综合要求的计算平台中DRAM颗粒的选型直接影响系统的数据处理能力和物理布局效率。高密度内存颗粒允许在有限的空间内实现更大的系统容量是提升系统性能的关键路径之一。SK海力士SK Hynix推出的H5AG46DXNDX117N正是这样一款面向高密度、高性能场景的DDR4内存颗粒它以16Gb的超大容量、3200Mbps的高数据速率和x16宽总线架构为需要大容量内存的服务器RDIMM、LRDIMM以及高端嵌入式系统提供了高能效的组件选择。H5AG46DXNDX117N是SK海力士SK Hynix推出的一款16Gb2GBDDR4 SDRAM内存颗粒采用96-ball FBGA封装尺寸为8mm × 13mm内部组织为1G × 16位标称数据速率为3200Mbps对应DDR4-3200供电电压为1.2V工作温度范围为0°C至95°C主要面向服务器内存模组、数据中心和各类需要高密度、高带宽内存的计算与通信平台。一、核心架构DDR4 SDRAM与高密度x16组织H5AG46DXNDX117N隶属于SK海力士DDR4 SDRAM产品线。其型号命名遵循海力士DDR4产品的标准规则H5A表示DDR4产品G4表示16Gb容量6D表示x16组织后续字段标识代次与速度等级。架构参数规格说明存储容量16Gb2GB组织为1G × 16位数据总线宽度16位并行接口x16组织供电电压VDD/VDDQ1.14V ~ 1.26V标称1.2V封装类型FBGA-9696-ball尺寸8mm × 13mm数据速率3200 MbpsDDR4-3200规格时钟频率1.6 GHz对应3200MT/s工作电流72 mA典型值刷新电流3.5 mA典型值16Gb的高存储密度是该器件的核心特征单颗颗粒即可提供2GB的存储容量相比8Gb颗粒可使相同数量的颗粒实现翻倍的容量。在服务器RDIMM设计中单条模组使用18颗x16颗粒即可实现36GB容量显著减少模组层数和成本。x16组织采用96-ball FBGA封装这是DDR4 x16颗粒的标准封装形式。与x878-ball和x478-ball版本相比x16颗粒的数据总线宽度是其两倍或四倍单颗颗粒即可提供完整的16位数据通路。这一特性使其在内存模组设计中可通过较少颗粒实现目标容量和位宽简化PCB布线并降低BOM复杂度。1.2V低电压运行相比DDR3的1.5V降低了约20%的功耗。该器件的典型工作电流为72mA刷新电流为3.5mA体现了SK海力士在功耗优化方面的成果。内部Bank架构支持DDR4标准的Bank Group组织不同Bank组之间的访问可并行执行在突发访问中实现更高的数据吞吐量。8n预取架构是该器件实现3200Mbps数据速率的底层技术——内部核心频率为400MHz时通过8位预取在I/O接口实现3200Mbps的数据速率。二、速度等级与时序参数H5AG46DXNDX117N的标称数据速率为DDR4-3200即3200Mbps。速度等级数据速率时钟频率典型时序配置DDR4-32003200 Mbps1600 MHzCL22典型该器件的3200Mbps数据速率符合当前主流服务器平台Intel/AMD对DDR4内存的最高支持规格。DDR4-3200相比DDR4-2666提升了约20%的理论带宽适合需要高内存吞吐量的计算密集型任务。可编程CAS潜伏期是该器件时序灵活性的体现设计者可根据系统对性能与稳定性的不同要求进行配置。该器件支持完整的DDR4时序特性包括可编程的CWL、AL和突发长度BL8/BC4。自动刷新与自刷新功能支持在低功耗模式下由内部定时器自动维持数据完整性。三、高级功能特性H5AG46DXNDX117N集成了完整的DDR4标准功能集为系统级设计提供了较高的灵活性和可靠性。功能特性说明写入均衡Write Leveling自动调整DQS与CK时序关系动态片上端接ODT通过ODT引脚控制可编程终端电阻ZQ校准功能通过外部240Ω±1%电阻校准输出驱动CRC校验功能写数据CRC校验提高数据完整性数据掩码功能DM支持部分数据写入控制异步复位RESETRESET引脚快速复位功能自动预充电功能读写操作后自动预充电命令地址奇偶校验CA Parity检测控制信号错误DBI数据总线翻转降低数据总线功耗和信号噪声动态片上端接ODT功能可在芯片内部对DQ、DQS等数据信号进行终端匹配减少PCB上的反射和振铃提高高频信号完整性。ZQ校准功能通过外部240Ω±1%精密电阻对输出驱动和ODT进行校准补偿电压和温度变化对信号质量的影响。CRC功能可在写操作时检测数据传输错误提高系统可靠性。命令地址奇偶校验则可检测并纠正控制信号传输中的错误进一步提升系统稳定性。四、刷新与温度管理H5AG46DXNDX117N的刷新管理机制与工作温度密切相关。该器件的工作温度范围为0°C至95°C。工作温度范围刷新策略说明0°C ~ 85°C标准刷新全性能保证区间85°C ~ 95°C加倍刷新扩展温度区间保障数据完整性该器件支持温度控制自动刷新TCAR功能可根据温度自动调整刷新频率确保数据完整性。低功耗自动自刷新LP ASR模式进一步优化了待机功耗。五、封装规格H5AG46DXNDX117N采用96-ball FBGA封装细间距球栅阵列这是DDR4 x16组织颗粒的标准封装形式。封装参数规格封装类型FBGA-96封装尺寸8mm × 13mm封装高度约1.0mm安装方式表面贴装SMT标准包装1000片/托盘96-ball vs 78-ballx16组织本型号采用96-ball FBGA封装而x4/x8组织则采用78-ball FBGA封装。两者球数不同引脚排布不同不可直接替换。在设计选型时需根据系统数据总线宽度需求选择对应封装版本。FBGA封装的特点与优势信号路径短减小信号延迟和电感效应散热性能好通过底部焊球和PCB铜皮散热适合高密度PCB标准球间距支持多层PCB布线薄型设计约1.0mm高度适合薄型设备设计六、典型应用场景分析基于16Gb容量、DDR4-3200速率和96-ball FBGA封装的组合H5AG46DXNDX117N适用于以下应用场景服务器与数据中心核心应用RDIMM/LRDIMM高密度内存模组16Gb单颗容量使得单条模组可实现更大容量如使用18颗可实现36GB适合需要大容量内存的服务器部署企业级服务器DDR4-3200的高速率可满足数据库、虚拟化等计算密集型工作负载的需求数据中心节点高密度颗粒可显著提高每台服务器的内存容量上限高端嵌入式与通信系统通信基础设施基站、核心网设备中需要大容量高速数据缓存的应用网络设备企业级路由器、交换机中的包缓冲和路由表存储高性能计算节点需要大容量内存的边缘计算和AI推理设备七、总结H5AG46DXNDX117N作为SK海力士DDR4 SDRAM产品线的高密度x16代表型号在16Gb存储容量、DDR4-3200数据速率、96-ball FBGA封装的框架内通过完整的DDR4功能集、1.2V低电压运行、TCAR温度控制自动刷新等特性为服务器高密度内存模组和高性能嵌入式系统提供了兼顾容量、速度与封装效率的DDR4内存颗粒方案。核心特征特征维度具体体现超大容量16Gb2GB单颗满足高密度需求高数据速率3200MbpsDDR4-3200适合高性能计算低电压运行1.2V标准DDR4电压低功耗设计工作温度0°C ~ 95°C商业宽温封装形式FBGA-968mm × 13mm紧凑尺寸选型注意事项x16封装适配本型号为FBGA-96的x16组织与x4/x8的78-ball版本在封装和引脚排布上不同设计前需确认PCB封装与之匹配速度等级DDR4-3200适合高性能场景如需更低速度优化成本可评估同系列较低速度等级温度需求确认0°C至95°C覆盖室内场景不适用于-40°C工业级低温环境对于正在开发服务器内存模组、高密度计算平台或通信设备的硬件工程师而言H5AG46DXNDX117N提供了一套兼顾容量、速度与封装成熟度的高密度DDR4内存颗粒方案。H5AG46DXNDX117N | SK Hynix | 海力士 | DDR4 SDRAM | 16Gb | 1G×16 | 3200Mbps | FBGA-96 | 8×13mm | 1.2V | 商业级 | 0°C~95°C | 16-Bank | 8n预取 | TCAR | CRC | CA奇偶校验 | 写入均衡 | ZQ校准 | 服务器 | RDIMM | 数据中心 | 内存颗粒 | 系统内存 | 无铅 | RoHS | EAR99Email: carrotaunytorchips.com
