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适用人群前面 06~09 测的都是手工拿仪器怼板子但工业界测试是流程化、可重复、有记录的。想看懂 JD 里测试工装、测试规范、缺陷跟踪到底要你干嘛的同学看这篇。这是16_嵌入式测试硬件篇收口文也是整个专栏的最后一期。直接呼应安克 JD 里的测试工装、夹具、测试文档、缺陷修复跟踪。读完你能得到① 测试工装治具是什么pogo pin / 转接板思路② 测试用例怎么写前置/步骤/预期给模板③ 测试报告与缺陷单怎么写让别人能复现④ 缺陷跟踪闭环发现→提单→修复→验证⑤ 从课程设计到工业流程差在哪。一、测试工装治具是什么手工测试的最大问题是不可重复、效率低每次都要人拿探头点、手动记。测试工装治具/fixture就是把手测变成插上去自动测的工具。手测 人 ── 拿探头 ── 点板子 ── 看屏幕 ── 记本子 治具 板子 ── 插进治具 ── pogo pin 顶住测试点 ── 自动跑脚本 ── 出 PASS/FAIL常见治具元素元件作用pogo pin弹簧针顶住板上的测试点/焊盘免焊接反复接转接板把板子上的小间距接口转成好插的端子定位槽保证板子每次放的位置一致否则针没顶准控制脚本自动上电、自动读仪器、自动判 PASS/FAIL pogo pin 思路你其实接触过12_传感器_01里同一条 I2C 挂多个器件调试时用排针杜邦线手动接治具就是把这套临时接法固化成 pogo pin 定位槽一次定位、反复用。二、测试用例怎么写给模板有了治具还得有测什么的定义——测试用例。一个合格的用例包含三要素用例编号TC-PWR-001 前置条件板子通过治具上电3V3 已稳定 测试步骤 1. 设置电子负载拉 100 mA 2. 读取 3V3 电压 3. 负载拉到 500 mA 4. 再读 3V3 电压 预期结果3V3 全程在 3.13~3.47V 内跌落 50mV 实际结果______ 判定PASS / FAIL要点前置条件写清不然别人按你的步骤做不出同样结果步骤可操作“拉 100mA而不是加点负载”预期结果可量化“3.13~3.47V而不是电压正常”用例没写预期 等于没测你都不知道什么叫对这跟软件测试的测试_02四件套正常/边界/异常/等价类是同一个思想把我觉得对变成按预期判定。三、测试报告与缺陷单测试报告是给别人的结论测了什么、环境、结果、是否通过。缺陷单bug 单是给开发的任务哪里错、怎么复现。缺陷单模板越具体越好缺陷编号BUG-042 标题 低温(-20℃)下串口波特率偏差超 3%通信偶发失败 严重程度高功能失效 复现步骤 1. 板子放入低温箱降到 -20℃ 2. 连续跑 UART 通信 30 分钟 3. 观察每 5 分钟出现 1~2 次帧错误 预期 全程通信正常 实际 约每 5 分钟丢 1 帧 环境 低温箱型号 XX主控用内部 RC 时钟 初步分析疑似内部 RC 时钟低温漂移呼应 核心概念_07 晶振温漂写好缺陷单的诀窍让别人能照着复现。只写串口偶尔出错没人能修写清温度、时长、频率、时钟源开发一眼就能定位方向。四、缺陷跟踪闭环工业界不是测出 bug 就完了而是有闭环流程发现 bug ──► 提缺陷单 ──► 开发修复 ──► 测试验证 ──► 关闭 ▲ │ └──────── 没修好/又出现 ──────────────────┘每一步都可追溯谁提的、谁修的、怎么验证的、什么时候关的。这就是 JD 里跟踪硬件缺陷修复进度验证问题解决效果的真实含义。学生做课程设计常常改完就当修好了没有验证环节。工业流程里修复必须被测回regression test防止按下葫芦浮起瓢。五、从课程设计到工业流程差在哪课程设计工业测试自己焊、自己测、自己判治具标准化谁测都一样“灯亮了应该没问题”用例量化预期PASS/FAIL 明确口头说好像 OK报告留档可追溯改完就交缺陷单跟踪修复要验证一次性的回归测试防止复发你不必现在就搭一套完整治具但建立这个意识——测试是流程不是随手——就已经比大多数同届学生高半头。六、新手必踩的坑#坑后果正确做法1治具引入接触不良测出的坏板其实是针没顶准定位槽保证每次一致先验证治具本身 OK2用例没写预期测了等于没测预期必须量化可判定3缺陷单不写复现步骤开发修不了写清环境/步骤/频率/时钟源4修复不验证问题复发修复必须回归测试5只测正常路径边界问题漏网异常/边界也要有用例七、总结全专栏收口要点内容工装/治具pogo pin 定位 脚本手测变自动测测试用例前置/步骤/预期三要素预期要量化缺陷单写清复现步骤让别人能重现跟踪闭环发现→提单→修复→验证→关闭学生→工业意识差测试是流程不是随手一句话总结硬件测试的上限不是会不会用仪器是能不能把测试变流程——治具固化接法、用例量化预期、缺陷单可复现、修复要验证这就是 JD 里测试工装/规范/跟踪的真正含义。治具设计、pogo pin 选型、缺陷管理系统如 Jira/禅道以你公司的实际工具链为准。用例/缺陷单模板可直接套用上面的格式。本站相关全专栏测试_01~09软件硬件测试、核心概念_07晶振温漂呼应缺陷分析、11_调试排错定位 vs 测试互补。本专栏完。下一篇可回看00_入门指南从头梳理或结合15_面试高频考点把测试当作面试里的工程成熟度标签。 测试_10：测试工装与流程——治具思路 + 用例/报告/缺陷跟踪
适用人群前面 06~09 测的都是手工拿仪器怼板子但工业界测试是流程化、可重复、有记录的。想看懂 JD 里测试工装、测试规范、缺陷跟踪到底要你干嘛的同学看这篇。这是16_嵌入式测试硬件篇收口文也是整个专栏的最后一期。直接呼应安克 JD 里的测试工装、夹具、测试文档、缺陷修复跟踪。读完你能得到① 测试工装治具是什么pogo pin / 转接板思路② 测试用例怎么写前置/步骤/预期给模板③ 测试报告与缺陷单怎么写让别人能复现④ 缺陷跟踪闭环发现→提单→修复→验证⑤ 从课程设计到工业流程差在哪。一、测试工装治具是什么手工测试的最大问题是不可重复、效率低每次都要人拿探头点、手动记。测试工装治具/fixture就是把手测变成插上去自动测的工具。手测 人 ── 拿探头 ── 点板子 ── 看屏幕 ── 记本子 治具 板子 ── 插进治具 ── pogo pin 顶住测试点 ── 自动跑脚本 ── 出 PASS/FAIL常见治具元素元件作用pogo pin弹簧针顶住板上的测试点/焊盘免焊接反复接转接板把板子上的小间距接口转成好插的端子定位槽保证板子每次放的位置一致否则针没顶准控制脚本自动上电、自动读仪器、自动判 PASS/FAIL pogo pin 思路你其实接触过12_传感器_01里同一条 I2C 挂多个器件调试时用排针杜邦线手动接治具就是把这套临时接法固化成 pogo pin 定位槽一次定位、反复用。二、测试用例怎么写给模板有了治具还得有测什么的定义——测试用例。一个合格的用例包含三要素用例编号TC-PWR-001 前置条件板子通过治具上电3V3 已稳定 测试步骤 1. 设置电子负载拉 100 mA 2. 读取 3V3 电压 3. 负载拉到 500 mA 4. 再读 3V3 电压 预期结果3V3 全程在 3.13~3.47V 内跌落 50mV 实际结果______ 判定PASS / FAIL要点前置条件写清不然别人按你的步骤做不出同样结果步骤可操作“拉 100mA而不是加点负载”预期结果可量化“3.13~3.47V而不是电压正常”用例没写预期 等于没测你都不知道什么叫对这跟软件测试的测试_02四件套正常/边界/异常/等价类是同一个思想把我觉得对变成按预期判定。三、测试报告与缺陷单测试报告是给别人的结论测了什么、环境、结果、是否通过。缺陷单bug 单是给开发的任务哪里错、怎么复现。缺陷单模板越具体越好缺陷编号BUG-042 标题 低温(-20℃)下串口波特率偏差超 3%通信偶发失败 严重程度高功能失效 复现步骤 1. 板子放入低温箱降到 -20℃ 2. 连续跑 UART 通信 30 分钟 3. 观察每 5 分钟出现 1~2 次帧错误 预期 全程通信正常 实际 约每 5 分钟丢 1 帧 环境 低温箱型号 XX主控用内部 RC 时钟 初步分析疑似内部 RC 时钟低温漂移呼应 核心概念_07 晶振温漂写好缺陷单的诀窍让别人能照着复现。只写串口偶尔出错没人能修写清温度、时长、频率、时钟源开发一眼就能定位方向。四、缺陷跟踪闭环工业界不是测出 bug 就完了而是有闭环流程发现 bug ──► 提缺陷单 ──► 开发修复 ──► 测试验证 ──► 关闭 ▲ │ └──────── 没修好/又出现 ──────────────────┘每一步都可追溯谁提的、谁修的、怎么验证的、什么时候关的。这就是 JD 里跟踪硬件缺陷修复进度验证问题解决效果的真实含义。学生做课程设计常常改完就当修好了没有验证环节。工业流程里修复必须被测回regression test防止按下葫芦浮起瓢。五、从课程设计到工业流程差在哪课程设计工业测试自己焊、自己测、自己判治具标准化谁测都一样“灯亮了应该没问题”用例量化预期PASS/FAIL 明确口头说好像 OK报告留档可追溯改完就交缺陷单跟踪修复要验证一次性的回归测试防止复发你不必现在就搭一套完整治具但建立这个意识——测试是流程不是随手——就已经比大多数同届学生高半头。六、新手必踩的坑#坑后果正确做法1治具引入接触不良测出的坏板其实是针没顶准定位槽保证每次一致先验证治具本身 OK2用例没写预期测了等于没测预期必须量化可判定3缺陷单不写复现步骤开发修不了写清环境/步骤/频率/时钟源4修复不验证问题复发修复必须回归测试5只测正常路径边界问题漏网异常/边界也要有用例七、总结全专栏收口要点内容工装/治具pogo pin 定位 脚本手测变自动测测试用例前置/步骤/预期三要素预期要量化缺陷单写清复现步骤让别人能重现跟踪闭环发现→提单→修复→验证→关闭学生→工业意识差测试是流程不是随手一句话总结硬件测试的上限不是会不会用仪器是能不能把测试变流程——治具固化接法、用例量化预期、缺陷单可复现、修复要验证这就是 JD 里测试工装/规范/跟踪的真正含义。治具设计、pogo pin 选型、缺陷管理系统如 Jira/禅道以你公司的实际工具链为准。用例/缺陷单模板可直接套用上面的格式。本站相关全专栏测试_01~09软件硬件测试、核心概念_07晶振温漂呼应缺陷分析、11_调试排错定位 vs 测试互补。本专栏完。下一篇可回看00_入门指南从头梳理或结合15_面试高频考点把测试当作面试里的工程成熟度标签。