摘要本文围绕影响下一代传输通道性能的各类关键电磁效应展开研究：首先剖析封装 - 主板一体化互连结构带来的影响，在高速率场景下，结构细微偏差极易引发谐振效应与串扰问题；第二部分引入本征模分析法，表征封装与主板组合结构内部的腔体谐振特性，并给出抑制谐振造成的传输陷波与阻抗偏移的优化方案；第三部分探究封装焊球阵列排布中差分对走线朝向所产生的串扰，基于功率叠加法、积分串扰指标，在多档传输速率下对方形、六边形两种BGA排布方案进行详尽对比；最后一部分探讨：若要实现 100 GHz 及以上带宽，可采用封装内互连架构替代传统封装 - 主板外部走线方案。综上，本文提出一套系统化分析方法，可用于高速 SerDes 互连链路的谐振评估、走线朝向耦合效应分析以及封装内互连方案设计。背景信号传输速率从数Gbit逐步发展至数百Gbit的变革重塑了整条信号链路的设计思路，覆盖芯片引脚出线区域、封装叠层结构直至PCB走线全程。封
摘要本文围绕影响下一代传输通道性能的各类关键电磁效应展开研究：首先剖析封装 - 主板一体化互连结构带来的影响，在高速率场景下，结构细微偏差极易引发谐振效应与串扰问题；第二部分引入本征模分析法，表征封装与主板组合结构内部的腔体谐振特性，并给出抑制谐振造成的传输陷波与阻抗偏移的优化方案；第三部分探究封装焊球阵列排布中差分对走线朝向所产生的串扰，基于功率叠加法、积分串扰指标，在多档传输速率下对方形、六边形两种BGA排布方案进行详尽对比；最后一部分探讨：若要实现 100 GHz 及以上带宽，可采用封装内互连架构替代传统封装 - 主板外部走线方案。综上，本文提出一套系统化分析方法，可用于高速 SerDes 互连链路的谐振评估、走线朝向耦合效应分析以及封装内互连方案设计。背景信号传输速率从数Gbit逐步发展至数百Gbit的变革重塑了整条信号链路的设计思路，覆盖芯片引脚出线区域、封装叠层结构直至PCB走线全程。封
