如果你从做普通的四层、六层PCB通孔板产品(如传统TV)转到做手机类产品，那么一定会接触到一个新概念——HDI高阶板，那什么是HDI板呢？HDI板，High Density Interconnect的缩写 ，高密度互连板，依靠激光微孔（Microvia）、积层压合实现细间距VFBGA扇出，阶数（HDI1/HDI2/HDI3…）代表单侧外层积层激光盲孔的堆叠层数。HDI板还有一种特殊的存在，就是任意阶板，英文名ELIC，Every Layer Interconnect 的缩写，每层互连（又称Anylayer任意层互连），是HDI的顶级高阶工艺。先来一道思考题来说明为什么需要HDI板。思考题1：为什么HDI板子可以实现VFBGA封装芯片的扇出？而普通的多层通孔板不行？答：因为VFBGA封装的芯片焊盘间距比较细（如0.4 pitch），如果打机械通孔drill直径0.3mm，加上过孔环直径共0.5mm，而锡球间距只有0.4mm，0.5mm＞0.4mm，普通机械通孔焊盘放不下，会短路。此处补充一个知识点：从这里的数据可以看出，如果是0.65 ball pitch的BGA封装IC，芯片的ball 之间是可以下0.3/0.5mm的机械过孔，所以不需要使用HDI板。机械通孔+VFBGA焊盘示意图（会出现过孔干涉）如果采用0.1m
如果你从做普通的四层、六层PCB通孔板产品(如传统TV)转到做手机类产品，那么一定会接触到一个新概念——HDI高阶板，那什么是HDI板呢？HDI板，High Density Interconnect的缩写 ，高密度互连板，依靠激光微孔（Microvia）、积层压合实现细间距VFBGA扇出，阶数（HDI1/HDI2/HDI3…）代表单侧外层积层激光盲孔的堆叠层数。HDI板还有一种特殊的存在，就是任意阶板，英文名ELIC，Every Layer Interconnect 的缩写，每层互连（又称Anylayer任意层互连），是HDI的顶级高阶工艺。先来一道思考题来说明为什么需要HDI板。思考题1：为什么HDI板子可以实现VFBGA封装芯片的扇出？而普通的多层通孔板不行？答：因为VFBGA封装的芯片焊盘间距比较细（如0.4 pitch），如果打机械通孔drill直径0.3mm，加上过孔环直径共0.5mm，而锡球间距只有0.4mm，0.5mm＞0.4mm，普通机械通孔焊盘放不下，会短路。此处补充一个知识点：从这里的数据可以看出，如果是0.65 ball pitch的BGA封装IC，芯片的ball 之间是可以下0.3/0.5mm的机械过孔，所以不需要使用HDI板。机械通孔+VFBGA焊盘示意图（会出现过孔干涉）如果采用0.1m
