编号阶段层级子领域问题【材料设计 + 电路详细设计】问题的数学分析及组合数学分析（逐步推理 + 组合约束 + 多物理场耦合）参数列表及常量/参数的数值设计及数值范围关联知识939阶段4PCB服务器主板模拟电路：CXL 3.0 256GT/s 接口材料与电路问题：AI服务器主板如何基于Megtron-8 + HVLP3铜箔设计CXL 3.0 256GT/s PAM4通道，详细设计均衡与时钟恢复？材料设计：①板材：Panasonic Megtron-8，Dk=3.35±0.03，Df=0.0028@28GHz，Tg=190°C②铜箔：HVLP3，Rz1.2μm，粗糙因子0.15dB/inch@28GHz③叠层：4mil core，差分阻抗85Ω±5%④AC耦合：0201 NP0，C=0
编号阶段层级子领域问题【材料设计 + 电路详细设计】问题的数学分析及组合数学分析（逐步推理 + 组合约束 + 多物理场耦合）参数列表及常量/参数的数值设计及数值范围关联知识939阶段4PCB服务器主板模拟电路：CXL 3.0 256GT/s 接口材料与电路问题：AI服务器主板如何基于Megtron-8 + HVLP3铜箔设计CXL 3.0 256GT/s PAM4通道，详细设计均衡与时钟恢复？材料设计：①板材：Panasonic Megtron-8，Dk=3.35±0.03，Df=0.0028@28GHz，Tg=190°C②铜箔：HVLP3，Rz1.2μm，粗糙因子0.15dB/inch@28GHz③叠层：4mil core，差分阻抗85Ω±5%④AC耦合：0201 NP0，C=0
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